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產品中心

致力于汽車電子、儀表、電表、工控電源等電子產品所用的線路板生產制造

模塊板

層數：4
板厚：1.2mm
材質：FR4
尺寸：144*132mm
表面工藝：無鉛噴錫
線寬/間距：6/6mil
最小孔徑：0.30mm
成品銅厚：內層1 OZ 外層1 OZ

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通訊設備主板

層數：8
板厚：1.0mm
材質：FR4 S1000-2
尺寸：290*216mm
表面工藝：沉金
線寬/間距：3/3mil
最小孔徑：0.10mm

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FR4 S1000-2

層數：8
板厚：1.60mm
材質：FR4 S1000-2
尺寸：189*179mm
表面工藝：無鉛噴錫
線寬/間距：189*179mm
最小孔徑：0.20mm
阻焊顏色：啞光藍色
成品銅厚：內層1 OZ 外層1 OZ

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FR4 S1000-2

層數：6
板厚：1.0m
材質：FR4 S1000-2
尺寸：212*170mm
表面工藝：沉金+OSP
線寬/間距：3/3mil
最小孔徑：0.10mm

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工業控制核心板

所用板材：Fr-4 TG170
層數：8層
板厚：1.2mm
表面處理方式：沉金
應用領域：工業控制

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嵌入式系統主板

所用板材：Fr-4 TG170
層數：10層
板厚：2.0+/-0.18mm
表面處理方式：沉金
特點：盲孔BGA 樹脂塞孔 DDR阻抗控制

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工業系統主板

所用板材：Fr-4 TG170
層數：4層
板厚：1.6mm
表面處理方式：沉金
應用領域：工業主板系統
特點：盲孔BGA 樹脂塞孔 DDR阻抗控制

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多層金手指板

層數：6層
材質：FR-4
板厚：3mm
所用板材：FR4
表面處理：沉金
最小孔徑：0.1mm
外層線寬/線距：6.99/5.99mil
內層線寬/線距：6/5mil

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固態硬盤板

層數：6層
材質：FR-4
板厚：1.6mm
所用板材：FR4 TG140
表面處理：沉金
最小孔徑：0.2mm
外層線寬/線距：4/4mil
內層線寬/線距：3.5/4.5mil

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多層BGA板

層數：10層
材質：FR-4
板厚：2.5mm
所用板材：FR4 TG140
表面處理：沉金
最小孔徑：0.1mm
外層線寬/線距：3/3mil
內層線寬/線距：4/4mil

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六層HDI板

層數：6層
材質：FR-4
板厚：1.6mm
所用板材：FR4
表面處理：沉金
最小孔徑：0.1mm
外層線寬/線距：5/4mil
內層線寬/線距：5/6mil

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多層厚銅板

層數：8層
材質：FR-4
板厚：5.0mm
所用板材：FR4
表面處理：沉金
最小孔徑：0.25mm
外層線寬/線距：4/4mil
內層線寬/線距：5/5mil

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FR4 S1000-2

層數：8
板厚：1.60mm
材質：FR4 S1000-2
尺寸：189*179mm
表面工藝：無鉛噴錫
線寬/間距：4/4mil
最小孔徑：0.20mm
阻焊顏色：啞光藍色
成品銅厚：內層1OZ 外層1OZ

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沉金邦定板

基材：FR4
建滔層數：雙面
板厚：1.6mm
完成銅厚：1OZ
最小孔徑：0.45mm
工藝：沉金
最小線寬：0.12mm
最小線距：0.1mm

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LED燈板

基材：FR4
層數：雙面
板厚：1.2mm
完成銅厚：1OZ
工藝：沉金
最小線寬：0.08mm
最小線距：0.08mm
最小孔徑：0.4mm

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雙面邦定板

基材：FR4
層數：雙面
板厚：1.2mm
完成銅厚：1OZ
工藝：沉金
最小線寬：0.1mm
最小線距：0.1mm
最小孔徑：0.4mm

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BGA夾線精密板

基材：FR4
層數：雙面
板厚：2.0mm
完成銅厚：2OZ
工藝：沉金
最小線寬：0.08mm
最小線距：0.08mm
最小孔徑：0.3mm

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藍油半孔板

基材：FR4TG170
層數：雙面
板厚：2.0mm
完成銅厚：1OZ
工藝：沉金
最小線寬：0.08mm
最小線距：0.08mm
最小孔徑：0.3mm

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LED線路板

基材：FR4
層數：雙面
板厚：2.0mm
完成銅厚：1OZ
工藝：噴錫
最小線寬：0.08mm
最小線距：0.08mm
最小孔徑：0.3mm

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LED線路板

基材：FR4建滔
層數：雙面
板厚：2.0mm
完成銅厚：2OZ
工藝：沉金
最小線寬：0.3mm
最小孔徑：0.3mm

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黑油雙面板

基材：FR4
層數：雙面
板厚：1.2mm
完成銅厚：1OZ
工藝：噴錫
最小線寬：0.1mm
最小線距：0.1mm
最小孔徑：0.4mm

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工控線路板

基材：FR4建滔
層數：雙面
板厚：1.6mm
完成銅厚：2OZ
工藝：噴錫
最小線寬：0.08mm
最小線距：0.08mm
最小孔徑：0.4mm

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雙面紅油板

基材：FR4
層數：雙面
板厚：2.0mm
完成銅厚：2.5OZ
工藝：噴錫
最小線寬：0.08mm
最小線距：0.08mm
最小孔徑：0.6mm

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工業控制板主板

基材：FR4建滔（KB）
層數：四層
板厚：2.0mm
完成銅厚：2OZ
工藝：沉金
最小線寬：0.08mm
最小線距：0.08mm
最小孔徑：0.3mm

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白油LED板

基材：FR4
層數：雙面
板厚：1.6mm
完成銅厚：1OZ
工藝：噴錫
最小線寬：0.12mm
最小線距：0.12mm
最小孔徑：0.4mm

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手電筒雙面板

基材：FR4無鹵素
層數：雙面
板厚：1.0mm
完成銅厚：1OZ
工藝：沉金
最小線寬：0.08mm
最小線距：0.08mm
最小孔徑：0.3mm

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雙面板

基材：FR4建滔
層數：雙面
工藝：沉金
板厚：1.6mm
最小線寬：0.1mm
最小線距：0.1mm
完成銅厚：1OZ
最小孔徑：0.4mm

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四層工控板

基材：FR4建滔TG150
層數：四層
工藝：噴錫
完成銅厚：1OZ
板厚：1.6mm
最小線寬：0.1mm
最小線距：0.1mm
最小孔徑：0.4mm

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工藝能力

工廠搭建了ISO-9001、T/S16949、ISO14001的管理體系并通過認證，產品符合CQC、UL、IPC、RoHS等

質量保證

以合理的成本，優質的產品及服務 持續滿足客戶！

工藝流程

采用 PCB 板生產制造工藝，實現了 低成本的產業化方案

生產能力

都之杰在追求卓越，精益求精的同時 產值逐年穩步上升

新聞資訊

公司在行業內深耕二十余年， 聚焦于電子產品所用的線路板生產制造

銅價漲聲一片 PCB企業仍需苦戰應對

2020年06月28日

隨著PCB上游成本的增加，PCB原材料的價格走勢成為眾人關注的焦點。然而，原本看好的銅價卻在斷挑戰長期壓力線，但最終都是無功而返，顯示出一片上漲的壓力。未來國內外銅價還不會繼續上漲，企業應如何應對銅價快速上漲帶來的成本壓力呢？
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PCB今年營運仍有多重隱憂

2020年06月28日

近期，隨著國際金價、銅價等貴金屬持續上漲，美元升值，PCB廠缺工嚴重等情況，有消息人士稱PCB今年營運仍有多重隱憂。美元近期時時有升，對絕大多數出口導向的PCB廠而言，營收、獲利也有影響。 此外，國際金價、銅價自去年第四季大幅上揚，迄今仍維持檔，相關PCB產業鏈私下評估…
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通信行業強勁需求推動印制電路板發展

2020年06月28日

作為電子元器件行業中一個具有專業性很強的分支，印制電路板產品自身特點突出，產品專屬性強，其生產完全按訂單要求，即按專門的圖形、指定的特性、指定的數量和指定的時間提供給客戶產品?；谏鲜鲈?，印制電路板產品具有技術與設備更新快、產品品種多的特點。目前，我國應…
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相關證書

  • UL-E330637-黃卡
  • 都之杰ISO2018版證書
  • TS19100726_無鉛噴錫@Lead-free HASL 英文
  • TS19100726_無鉛噴錫@Lead-free HASL_中文
  • TS19100726_無鉛噴錫@Lead-free-HASL_中文
  • TS19100726_無鉛噴錫@Lead-free-HASL-英文
  • TS19100727_沉金@Lead-free 英文
  • TS19100727_沉金@Lead-free 中文
  • TS19100728_OSP_英文
  • TS19100728_OSP_中文
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關于我們

都之杰電路致力于汽車電子、儀表、電表、工控電源等電子產品所用的線路板制造生產

都之杰電路板有限公司坐落福建巖前工業集中區，是一家專業生產高精密度雙面、多層電路板的資深民營企業。

 雙面板小批量交期6—7天，4—8層交期10—12天，是量產交期最為穩定的專業線路板生產商。產品廣泛應用于通訊、電源、安防、光電、工業控制、醫療、汽車和消費電子等多個領域，總產能15000平米/月。

 自投產運行以來，培養了一支從事印制板加工的專業隊伍，工藝先進技術力量雄厚。

當前已經引進了先進的具有微機控制的全套PCB設計、生產、加工和檢測設備，其中有數控鉆床、數控銑床、全自動電鍍線、曝光機、真空蝕刻機、全自動沉銅生產線、多V型銑割機、CAD光繪儀、通斷路測試機、孔電阻測試儀等。

 自1997年成立以來，都之杰已經獲得ROHS產品認證，各項技術指標達到國家先進水平，質量和信譽是企業的生命，我們一直以來持續不斷改善產品的質量，以質量取勝市場，提高公司的信譽度。多年來憑優良的產品質量、準時快捷的供貨和周到細致的服務，深得國內外客戶的好評。我們已經獲得良好的聲譽和客戶的信任，并逐漸成為客戶可信賴的、能長期合作的印刷線路板戰略合作供應商。我們堅持向國內外先進企業學習并不斷提升自主創新。公司擁有經驗豐富及穩定的團隊，視質量為企業生命，嚴格推行ISO9001質量管理體系，符合ROHS標準，并獲得了UL安全認證、TS16949和CQC認證。

依托我們先進的生產技術、產品制成能力和管理水平的日趨完善，力爭盡快提升產品的制成能力和產品檔次。保持并創立新的競爭優勢，在繼續擴大國內市場份額的同時，努力做大做強外銷市場。


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